Battery pack và mô-đun
Pin xe điện
Truyền nhiệt và bù khe hở giữa cell, mô-đun, vỏ hoặc bề mặt tản nhiệt theo thiết kế thực tế.
Nhóm sản phẩm
Vật liệu truyền nhiệt và lấp khe
Gel, vật liệu lấp khe, tấm đệm cấp bằng thiết bị và keo truyền nhiệt cho pin, ECU, ADAS và điện tử công suất.
Chức năng
Nhóm sản phẩm này dùng để làm gì?
Tạo đường truyền nhiệt đồng thời bù khe hở hoặc liên kết linh kiện trong mô-đun điện tử ô tô.
Ứng dụng điển hình
Bối cảnh nên xem xét nhóm sản phẩm này
ECU, ADAS, inverter và điện tử công suất
Điện tử công suất
Đánh giá gel, vật liệu lấp khe, tấm đệm cấp bằng thiết bị hoặc keo truyền nhiệt theo linh kiện và đường truyền nhiệt.
Dây chuyền lắp ráp và cấp vật liệu
Quy trình cấp vật liệu
Chọn phương án theo khe hở, độ cứng, phương pháp cấp, thời gian thao tác và chu kỳ sản xuất.
Trước khi chọn
Các yếu tố cần kiểm tra
Đường truyền nhiệt
Xác định nhiệt cần truyền qua vị trí nào và mức dữ liệu dẫn nhiệt cần đối chiếu.
Khe hở và độ cứng
Kiểm tra độ dày khe, dung sai lắp ráp, độ cứng hoặc mức ứng suất cho phép trên linh kiện.
Phương pháp cấp và chu kỳ
Đối chiếu độ nhớt, tỷ lệ trộn khi có, thời gian thao tác, đóng rắn và thiết bị cấp.
Yêu cầu điện và độ tin cậy
Xác nhận yêu cầu cách điện, môi trường làm việc và thử nghiệm của cụm thực tế.
Hướng dẫn quyết định
Từ yêu cầu ứng dụng đến sản phẩm phù hợp
-
Dow Mobility
DOWSIL và vật liệu truyền nhiệt Dow
Các loại gel, vật liệu lấp khe, tấm đệm cấp bằng thiết bị và keo truyền nhiệt được đánh giá theo điều kiện ứng dụng cụ thể.
-
Beginor
BESIL TCMP
Vật liệu Beginor trong cùng nhóm sản phẩm giữ liên kết thương hiệu và giải pháp riêng; không suy diễn tương đương với Dow.
Các thương hiệu trong nhóm
Vật liệu Dow Mobility cho pin xe điện, điện tử ô tô, kết nối, NVH, làm kín, ống dẫn và gioăng kín nước.
11 nhóm sản phẩm
Beginor cung cấp giải pháp vật liệu silicone, epoxy, polyurethane và acrylic cho bảo vệ điện tử, quản lý nhiệt, kết dính và làm kín.
7 nhóm sản phẩm
Danh mục
Sản phẩm trong nhóm
Chọn từng sản phẩm để xem ứng dụng, thông số kỹ thuật và các điều kiện cần kiểm tra trước khi lựa chọn.
Beginor
BESIL TCMP 8815
BESIL TCMP 8815
BESIL TCMP 8815 là vật liệu lấp khe silicone hai thành phần dạng lỏng, mềm và có tính xúc biến, được xem xét cho giao diện giữa nguồn nhiệt và…
BESIL TCMP 8825
BESIL TCMP 8825
BESIL TCMP 8825 là vật liệu lấp khe silicone hai thành phần dạng lỏng, mềm và có tính xúc biến, được xem xét cho thiết bị điện tử công suất…
BESIL TCMP 8835
BESIL TCMP 8835
BESIL TCMP 8835 là vật liệu lấp khe silicone hai thành phần dạng lỏng, mềm và có tính xúc biến, được xem xét cho module công suất, thiết bị truyền…
Dow Mobility
1-4173
DOWSIL™ 1-4173 Thermally Conductive Adhesive
DOWSIL™ 1-4173 Thermally Conductive Adhesive là keo có khả năng truyền nhiệt, được Dow xác nhận cho kết dính đế mạch, nắp, vỏ, baseplate và tản nhiệt trong bộ điều…
1-4174
DOWSIL™ 1-4174 Thermally Conductive Adhesive
DOWSIL™ 1-4174 Thermally Conductive Adhesive là keo có khả năng truyền nhiệt, được Dow xác nhận cho kết dính và truyền nhiệt cho IC, nắp, vỏ, baseplate và tản nhiệt.
TC-2022
DOWSIL™ TC-2022 Thermally Conductive Adhesive
DOWSIL™ TC-2022 Thermally Conductive Adhesive là keo có khả năng truyền nhiệt, được Dow xác nhận cho kết dính và truyền nhiệt cho đế mạch, tản nhiệt và ECU.
Giải pháp liên quan trực tiếp
Giải pháp vật liệu cho sản xuất ô tô và xe điện
AE-TECH hỗ trợ doanh nghiệp lựa chọn vật liệu cho kết dính, truyền nhiệt, bảo vệ điện tử, làm kín và kiểm soát NVH dựa trên bộ phận, vật liệu nền và điều kiện sản xuất thực tế.
Giải pháp bảo vệ và lắp ráp linh kiện điện tử
AE-TECH hỗ trợ lựa chọn vật liệu bảo vệ điện tử, quản lý nhiệt, kết dính và làm kín dựa trên cấu trúc linh kiện, yêu cầu vật liệu và môi trường vận hành.
Trao đổi về nhóm sản phẩm
Cung cấp thông tin về ứng dụng, điều kiện sử dụng hoặc vấn đề đang gặp để AE-TECH có cơ sở trao đổi phù hợp.