Linh kiện công suất, baseplate và heat sink
Lấp khe truyền nhiệt
Điền khoảng hở giữa nguồn nhiệt và bề mặt tản nhiệt để hình thành đường truyền nhiệt có kiểm soát.
Sản phẩm
BESIL TCMP 8815
BESIL TCMP 8815 là vật liệu lấp khe silicone hai thành phần dạng lỏng, mềm và có tính xúc biến, được xem xét cho giao diện giữa nguồn nhiệt và heat sink theo điều kiện thiết kế và quy trình thực tế.
Chức năng chính
Sản phẩm này dùng để làm gì?
BESIL TCMP 8815 là vật liệu lấp khe silicone hai thành phần dạng lỏng, mềm và có tính xúc biến. AE-TECH sử dụng mã này như một lựa chọn kỹ thuật ban đầu cho giao diện giữa nguồn nhiệt và heat sink. Việc áp dụng cần dựa trên cấu trúc linh kiện, vật liệu nền, yêu cầu điện/nhiệt và điều kiện sản xuất thực tế.
Ứng dụng đã xác nhận
Bối cảnh sử dụng phù hợp
Power electronics, điện tử phương tiện và thiết bị truyền thông
Module điện tử và pin
Đối chiếu khe, độ cứng và phương pháp cấp trước khi chuẩn bị thử nghiệm.
Cơ sở xem xét
Vì sao nên đánh giá sản phẩm này?
vật liệu lấp khe silicone hai thành phần dạng lỏng, mềm và có tính xúc biến
Dạng lỏng có tính xúc biến để lấp khe
Lựa chọn theo khe, độ dẫn nhiệt và độ cứng
Trước khi chọn
Điều kiện lựa chọn và vận hành
Khe truyền nhiệt
Đo khe thực tế và dung sai lắp ráp.
Độ dẫn nhiệt và độ cứng
Đối chiếu hai thông số cùng nhau, không chọn chỉ theo W/mK.
Thiết bị cấp
Kiểm tra cartridge, vòi trộn hoặc thiết bị định lượng phù hợp.
Chuẩn bị bề mặt, phối trộn và đóng rắn theo đúng TDS của mã sản phẩm; thực hiện thử nghiệm trên cụm thực tế trước khi đưa vào quy trình. Liên hệ AE-TECH để kiểm tra SDS phù hợp với sản phẩm và khu vực sử dụng.
Dữ liệu nguồn đã xác minh
Thông tin kỹ thuật chính
Đặc tính kỹ thuật
| Chỉ tiêu | Giá trị |
|---|---|
| Cấu hình | A:B = 100:100 |
| Hệ vật liệu | Gap filler silicone hai thành phần dạng lỏng, mềm và có tính xúc biến |
| Dữ liệu kỹ thuật nổi bật | 1,5 W/mK |
| Mã sản phẩm | BESIL TCMP 8815 |
Thông tin trên được tóm tắt từ tài liệu kỹ thuật và an toàn của nhà sản xuất, phục vụ đánh giá ban đầu và không thay thế việc xác nhận điều kiện ứng dụng thực tế.
Danh mục và thương hiệu
Vật liệu truyền nhiệt và lấp khe
Gel, vật liệu lấp khe, tấm đệm cấp bằng thiết bị và keo truyền nhiệt cho pin, ECU, ADAS và điện tử công suất.
Có tài liệu kỹ thuật liên quan
Beginor cung cấp giải pháp vật liệu silicone, epoxy, polyurethane và acrylic cho bảo vệ điện tử, quản lý nhiệt, kết dính và làm kín.
7 nhóm sản phẩm
Giải pháp liên quan trực tiếp
Giải pháp bảo vệ và lắp ráp linh kiện điện tử
AE-TECH hỗ trợ lựa chọn vật liệu bảo vệ điện tử, quản lý nhiệt, kết dính và làm kín dựa trên cấu trúc linh kiện, yêu cầu vật liệu và môi trường vận hành.
Giải pháp vật liệu cho sản xuất ô tô và xe điện
AE-TECH hỗ trợ doanh nghiệp lựa chọn vật liệu cho kết dính, truyền nhiệt, bảo vệ điện tử, làm kín và kiểm soát NVH dựa trên bộ phận, vật liệu nền và điều kiện sản xuất thực tế.
Trao đổi về sản phẩm
Cung cấp thông tin về ứng dụng, điều kiện sử dụng hoặc vấn đề đang gặp để AE-TECH có cơ sở trao đổi phù hợp.