GIẢI PHÁP VẬT LIỆU ĐIỆN TỬ

Giải pháp vật liệu bảo vệ và lắp ráp linh kiện điện tử

AE-TECH hỗ trợ lựa chọn vật liệu bảo vệ điện tử, quản lý nhiệt, kết dính và làm kín dựa trên cấu trúc linh kiện, yêu cầu vật liệu và môi trường vận hành.

Giải pháp hoá chất bảo vệ và lắp ráp linh kiện điện tử
ĐỐI TÁC CÔNG NGHỆ

Công nghệ vật liệu cho bảo vệ và lắp ráp điện tử

Module và linh kiện

Bảo vệ module và linh kiện điện tử theo đúng cấu trúc cụm

Control module, PCB, electronic housing và power module có thể cần giải pháp khác nhau về độ mềm, khả năng điền đầy, cách điện và đóng rắn. Potting, gel, epoxy và polyurethane không được xem là các lựa chọn thay thế trực tiếp.

Control module

Làm rõ hình học vỏ, PCB, connector, nhiệt và rung trước khi chọn vật liệu đổ hoặc làm kín.

PCB

Đối chiếu conformal coating, potting hoặc gel theo mức bảo vệ và khả năng sửa chữa cần thiết.

Electronic housing

Kiểm tra đường làm kín, vật liệu vỏ, chiều dày keo và cơ chế đóng rắn.

Power module

Tách rõ yêu cầu truyền nhiệt, cách điện, giảm ứng suất và bảo vệ môi trường.

Quản lý nhiệt

Tạo đường truyền nhiệt từ linh kiện đến bề mặt tản nhiệt

Với power electronics, semiconductor, inverter và converter, lựa chọn thermal interface cần bắt đầu từ khe thực tế, dung sai lắp ráp, độ cứng và phương pháp cấp vật liệu.

TCMP 8815

Gap filler silicone mềm với dữ liệu dẫn nhiệt 1,5 W/mK trên trang sản phẩm.

TCMP 8825

Lựa chọn trung gian 2,5 W/mK; vẫn cần đánh giá đồng thời khe, độ cứng và thiết bị cấp.

TCMP 8835

Dữ liệu dẫn nhiệt 3,5 W/mK cho bài toán cần mức truyền nhiệt cao hơn trong cùng dòng.

Bảng mạch

Bảo vệ PCB bằng lớp phủ phù hợp với quy trình

Conformal coating tạo màng bảo vệ mỏng theo bề mặt PCB. Cần xác định nền hóa học, vùng mask, độ dày, phương pháp phun/nhúng/quét và tiêu chí kiểm tra; lớp phủ không thay thế giải pháp encapsulation toàn phần.

BECOAT 921L

Conformal coating silicone trung tính, một thành phần, độ nhớt thấp và không dung môi.

BECOAT 9060

Lớp phủ trong suốt một thành phần có chỉ thị huỳnh quang để hỗ trợ kiểm tra vùng phủ.

BECOAT 9067

Conformal coating silicone một thành phần có dung môi và đóng rắn nhờ ẩm.

Cảm biến và thiết bị đo

Giảm ứng suất và bảo vệ vùng kết nối nhạy cảm

Pressure sensor, temperature sensor, Hall sensor và automotive sensor cần được đánh giá theo cấu trúc màng/cổng đo, dây nối, yêu cầu điện, khả năng khử bọt và tải nhiệt.

Gel silicone

BeGEL 8708, 8710-2 và 8715 được xem xét khi linh kiện cần lớp bảo vệ mềm và giảm ứng suất.

Potting

BeSIL 8230 và BEEP 6102 là các hướng vật liệu khác nhau; lựa chọn phụ thuộc độ cứng, nhiệt và quy trình.

Keo lắp ráp

BEEP 629 và 6206 có bằng chứng ứng dụng ở cảm biến áp suất và cụm điện tử; cần xác nhận vật liệu nền và chế độ đóng rắn.

Connector và hộp nối điện

Làm kín mà không che khuất yêu cầu về hình học và vật liệu nền

Connector, junction box và electrical housing cần làm rõ khe, đường đi của vật liệu, vùng tiếp xúc điện, bề mặt nhựa/kim loại và yêu cầu sửa chữa trước khi chọn gel, potting hoặc sealant.

Connector

Đối chiếu gel hoặc polyurethane khi có bằng chứng ứng dụng và kiểm tra tương thích vật liệu.

Junction box

Kiểm tra khả năng điền đầy, đường thoát khí, yêu cầu điện và môi trường vận hành.

Electrical housing

Chọn keo và chất làm kín theo đường keo, độ chảy, cơ chế đóng rắn và điều kiện lắp ráp.

Công suất và bán dẫn

Tách rõ truyền nhiệt, cách điện, bảo vệ và cố định

IGBT, power module, transformer và power controller thường cần nhiều chức năng vật liệu cùng lúc. Mỗi chức năng phải được đánh giá riêng trước khi xây dựng phương án thử nghiệm.

Truyền nhiệt

Đo khe, xác định bề mặt tản nhiệt và đối chiếu TCMP hoặc vật liệu truyền nhiệt phù hợp.

Bảo vệ điện tử

Gel, silicone potting, epoxy hoặc polyurethane được chọn theo ứng suất, điện và nhiệt.

Làm kín và cố định

Keo silicone hoặc epoxy được xem xét theo vị trí, vật liệu nền và chu kỳ sản xuất.

Quy trình đánh giá vật liệu

Từ linh kiện thực tế đến phương án thử nghiệm

1

Xác định linh kiện và môi trường hoạt động

Làm rõ cấu trúc cụm, vật liệu nền, tải nhiệt, điện, rung, độ ẩm và điều kiện vận hành.

2

Xác định yêu cầu vật liệu

Tách rõ bảo vệ, truyền nhiệt, kết dính, làm kín hoặc phối hợp nhiều chức năng.

3

Lựa chọn nhóm vật liệu phù hợp

Đối chiếu potting, gel, gap filler, coating, sealant hoặc keo lắp ráp theo yêu cầu.

4

Đánh giá tài liệu kỹ thuật

Kiểm tra dữ liệu đúng mã, điều kiện thử, quy cách, SDS phù hợp khu vực và thông tin còn thiếu.

5

Chuẩn bị thử nghiệm

Thống nhất mẫu, quy trình thao tác và tiêu chí đánh giá; không xem đây là cam kết phê duyệt sản xuất.

Nhóm vật liệu

Đi sâu theo chức năng cần xử lý

Mỗi nhóm tập trung vào một vai trò vật liệu và các điều kiện cần kiểm tra trước khi lựa chọn mã.

Vật liệu silicone đổ bảo vệ linh kiện

Silicone đổ bảo vệ linh kiện và module điện tử, được lựa chọn theo khả năng điền đầy, ứng suất lên linh kiện, điều kiện đóng rắn và môi trường vận hành.

Giải pháp bảo vệ và lắp ráp linh kiện điện tử Giải pháp vật liệu cho sản xuất ô tô và xe điện

Có tài liệu kỹ thuật liên quan

Gel silicone bảo vệ module và cảm biến

Gel silicone hai thành phần cho linh kiện nhạy cảm, module công suất và cảm biến khi cần vật liệu mềm, giảm ứng suất và hỗ trợ cách điện.

Giải pháp bảo vệ và lắp ráp linh kiện điện tử Giải pháp vật liệu cho sản xuất ô tô và xe điện

Có tài liệu kỹ thuật liên quan

Hình minh họa cho nhóm Vật liệu truyền nhiệt và lấp khe trong ngành ô tô.

Vật liệu truyền nhiệt và lấp khe

Gel, vật liệu lấp khe, tấm đệm cấp bằng thiết bị và keo truyền nhiệt cho pin, ECU, ADAS và điện tử công suất.

Giải pháp vật liệu cho sản xuất ô tô và xe điện Giải pháp bảo vệ và lắp ráp linh kiện điện tử

Có tài liệu kỹ thuật liên quan

Lớp phủ bảo vệ bảng mạch

Lớp phủ conformal coating cho PCB và module điều khiển, giúp tạo màng bảo vệ mỏng trước độ ẩm và tác động môi trường.

Giải pháp bảo vệ và lắp ráp linh kiện điện tử Giải pháp vật liệu cho sản xuất ô tô và xe điện

Có tài liệu kỹ thuật liên quan

Keo và chất làm kín silicone

Keo và chất làm kín silicone cho vỏ điện tử, đầu nối, module và cụm linh kiện, được lựa chọn theo cơ chế đóng rắn, độ chảy và yêu cầu truyền nhiệt.

Giải pháp bảo vệ và lắp ráp linh kiện điện tử Giải pháp vật liệu cho sản xuất ô tô và xe điện

Có tài liệu kỹ thuật liên quan

Vật liệu epoxy và polyurethane đổ bảo vệ

Epoxy và polyurethane hai thành phần cho đổ bảo vệ, cố định và cách điện module hoặc linh kiện điện tử theo yêu cầu độ cứng, độ mềm và nhiệt.

Giải pháp bảo vệ và lắp ráp linh kiện điện tử Giải pháp vật liệu cho sản xuất ô tô và xe điện

Có tài liệu kỹ thuật liên quan

Keo epoxy cho lắp ráp linh kiện

Keo epoxy một hoặc hai thành phần cho liên kết chi tiết, cảm biến, lõi motor và cụm điện tử khi cần mối ghép có kiểm soát.

Giải pháp bảo vệ và lắp ráp linh kiện điện tử Giải pháp vật liệu cho sản xuất ô tô và xe điện

Có tài liệu kỹ thuật liên quan

Sản phẩm nên tham khảo

Bắt đầu từ nhu cầu ứng dụng

Các mã dưới đây giúp định hướng bước đầu giữa potting, gel, thermal gap filler, coating, sealant và keo lắp ráp; không được hiểu là có thể thay thế trực tiếp cho nhau.

BeSIL 8230

BeSIL 8230

BeSIL 8230 là silicone RTV hai thành phần, đóng rắn cộng hợp và có khả năng truyền nhiệt, được xem xét cho module điện tử, nguồn và bộ điều khiển theo điều kiện thiết kế và quy trình thực tế.

Beginor Vật liệu silicone đổ bảo vệ linh kiện

BeGEL 8708

BeGEL 8708

BeGEL 8708 là gel silicone hai thành phần, đóng rắn cộng hợp, được xem xét cho igbt, junction box, bộ điều khiển và inverter theo điều kiện thiết kế và quy trình thực tế.

Beginor Gel silicone bảo vệ module và cảm biến

BESIL TCMP 8825

BESIL TCMP 8825

BESIL TCMP 8825 là gap filler silicone hai thành phần dạng lỏng, mềm và có tính xúc biến, được xem xét cho thiết bị điện tử công suất và điện tử phương tiện theo điều kiện thiết kế và quy trình thực tế.

Beginor Vật liệu truyền nhiệt và lấp khe

BECOAT 921L

BECOAT 921L

BECOAT 921L là conformal coating silicone trung tính, một thành phần, độ nhớt thấp và không dung môi, được xem xét cho pcb cứng hoặc mềm và viền lcm/lcd theo điều kiện thiết kế và quy trình thực tế.

Beginor Lớp phủ bảo vệ bảng mạch

BeSIL N9339

BeSIL N9339

BeSIL N9339 là silicone RTV trung tính một thành phần, đóng rắn nhờ ẩm, được xem xét cho vỏ điện tử, module điều khiển và đầu nối theo điều kiện thiết kế và quy trình thực tế.

Beginor Keo và chất làm kín silicone

BEEP 6113

BEEP 6113

BEEP 6113 là epoxy potting hai thành phần có khả năng truyền nhiệt, được xem xét cho điện tử ô tô, dụng cụ điện, reactor và thiết bị đo theo điều kiện thiết kế và quy trình thực tế.

Beginor Vật liệu epoxy và polyurethane đổ bảo vệ

BEEP 6206

BEEP 6206

BEEP 6206 là keo epoxy kết cấu trong suốt hai thành phần, được xem xét cho điện tử ô tô, cảm biến áp suất, dây dẫn và lõi motor theo điều kiện thiết kế và quy trình thực tế.

Beginor Keo epoxy cho lắp ráp linh kiện

Gửi yêu cầu tới AE-TECH

Cung cấp thông tin về bộ phận, điều kiện vận hành hoặc vấn đề đang gặp để AE-TECH có cơ sở trao đổi phù hợp.

Đang tải biểu mẫu...