Vật liệu silicone đổ bảo vệ linh kiện
Silicone đổ bảo vệ linh kiện và module điện tử, được lựa chọn theo khả năng điền đầy, ứng suất lên linh kiện, điều kiện đóng rắn và môi trường vận hành.
Có tài liệu kỹ thuật liên quan
AE-TECH hỗ trợ lựa chọn vật liệu bảo vệ điện tử, quản lý nhiệt, kết dính và làm kín dựa trên cấu trúc linh kiện, yêu cầu vật liệu và môi trường vận hành.
Control module, PCB, electronic housing và power module có thể cần giải pháp khác nhau về độ mềm, khả năng điền đầy, cách điện và đóng rắn. Potting, gel, epoxy và polyurethane không được xem là các lựa chọn thay thế trực tiếp.
Control module
Làm rõ hình học vỏ, PCB, connector, nhiệt và rung trước khi chọn vật liệu đổ hoặc làm kín.
PCB
Đối chiếu conformal coating, potting hoặc gel theo mức bảo vệ và khả năng sửa chữa cần thiết.
Electronic housing
Kiểm tra đường làm kín, vật liệu vỏ, chiều dày keo và cơ chế đóng rắn.
Power module
Tách rõ yêu cầu truyền nhiệt, cách điện, giảm ứng suất và bảo vệ môi trường.
Với power electronics, semiconductor, inverter và converter, lựa chọn thermal interface cần bắt đầu từ khe thực tế, dung sai lắp ráp, độ cứng và phương pháp cấp vật liệu.
TCMP 8815
Gap filler silicone mềm với dữ liệu dẫn nhiệt 1,5 W/mK trên trang sản phẩm.
TCMP 8825
Lựa chọn trung gian 2,5 W/mK; vẫn cần đánh giá đồng thời khe, độ cứng và thiết bị cấp.
TCMP 8835
Dữ liệu dẫn nhiệt 3,5 W/mK cho bài toán cần mức truyền nhiệt cao hơn trong cùng dòng.
Conformal coating tạo màng bảo vệ mỏng theo bề mặt PCB. Cần xác định nền hóa học, vùng mask, độ dày, phương pháp phun/nhúng/quét và tiêu chí kiểm tra; lớp phủ không thay thế giải pháp encapsulation toàn phần.
BECOAT 921L
Conformal coating silicone trung tính, một thành phần, độ nhớt thấp và không dung môi.
BECOAT 9060
Lớp phủ trong suốt một thành phần có chỉ thị huỳnh quang để hỗ trợ kiểm tra vùng phủ.
BECOAT 9067
Conformal coating silicone một thành phần có dung môi và đóng rắn nhờ ẩm.
Pressure sensor, temperature sensor, Hall sensor và automotive sensor cần được đánh giá theo cấu trúc màng/cổng đo, dây nối, yêu cầu điện, khả năng khử bọt và tải nhiệt.
Gel silicone
BeGEL 8708, 8710-2 và 8715 được xem xét khi linh kiện cần lớp bảo vệ mềm và giảm ứng suất.
Potting
BeSIL 8230 và BEEP 6102 là các hướng vật liệu khác nhau; lựa chọn phụ thuộc độ cứng, nhiệt và quy trình.
Keo lắp ráp
BEEP 629 và 6206 có bằng chứng ứng dụng ở cảm biến áp suất và cụm điện tử; cần xác nhận vật liệu nền và chế độ đóng rắn.
Connector, junction box và electrical housing cần làm rõ khe, đường đi của vật liệu, vùng tiếp xúc điện, bề mặt nhựa/kim loại và yêu cầu sửa chữa trước khi chọn gel, potting hoặc sealant.
Connector
Đối chiếu gel hoặc polyurethane khi có bằng chứng ứng dụng và kiểm tra tương thích vật liệu.
Junction box
Kiểm tra khả năng điền đầy, đường thoát khí, yêu cầu điện và môi trường vận hành.
Electrical housing
Chọn keo và chất làm kín theo đường keo, độ chảy, cơ chế đóng rắn và điều kiện lắp ráp.
IGBT, power module, transformer và power controller thường cần nhiều chức năng vật liệu cùng lúc. Mỗi chức năng phải được đánh giá riêng trước khi xây dựng phương án thử nghiệm.
Truyền nhiệt
Đo khe, xác định bề mặt tản nhiệt và đối chiếu TCMP hoặc vật liệu truyền nhiệt phù hợp.
Bảo vệ điện tử
Gel, silicone potting, epoxy hoặc polyurethane được chọn theo ứng suất, điện và nhiệt.
Làm kín và cố định
Keo silicone hoặc epoxy được xem xét theo vị trí, vật liệu nền và chu kỳ sản xuất.
Xác định linh kiện và môi trường hoạt động
Làm rõ cấu trúc cụm, vật liệu nền, tải nhiệt, điện, rung, độ ẩm và điều kiện vận hành.
Xác định yêu cầu vật liệu
Tách rõ bảo vệ, truyền nhiệt, kết dính, làm kín hoặc phối hợp nhiều chức năng.
Lựa chọn nhóm vật liệu phù hợp
Đối chiếu potting, gel, gap filler, coating, sealant hoặc keo lắp ráp theo yêu cầu.
Đánh giá tài liệu kỹ thuật
Kiểm tra dữ liệu đúng mã, điều kiện thử, quy cách, SDS phù hợp khu vực và thông tin còn thiếu.
Chuẩn bị thử nghiệm
Thống nhất mẫu, quy trình thao tác và tiêu chí đánh giá; không xem đây là cam kết phê duyệt sản xuất.
Mỗi nhóm tập trung vào một vai trò vật liệu và các điều kiện cần kiểm tra trước khi lựa chọn mã.
Silicone đổ bảo vệ linh kiện và module điện tử, được lựa chọn theo khả năng điền đầy, ứng suất lên linh kiện, điều kiện đóng rắn và môi trường vận hành.
Có tài liệu kỹ thuật liên quan
Gel silicone hai thành phần cho linh kiện nhạy cảm, module công suất và cảm biến khi cần vật liệu mềm, giảm ứng suất và hỗ trợ cách điện.
Có tài liệu kỹ thuật liên quan
Gel, vật liệu lấp khe, tấm đệm cấp bằng thiết bị và keo truyền nhiệt cho pin, ECU, ADAS và điện tử công suất.
Có tài liệu kỹ thuật liên quan
Lớp phủ conformal coating cho PCB và module điều khiển, giúp tạo màng bảo vệ mỏng trước độ ẩm và tác động môi trường.
Có tài liệu kỹ thuật liên quan
Keo và chất làm kín silicone cho vỏ điện tử, đầu nối, module và cụm linh kiện, được lựa chọn theo cơ chế đóng rắn, độ chảy và yêu cầu truyền nhiệt.
Có tài liệu kỹ thuật liên quan
Epoxy và polyurethane hai thành phần cho đổ bảo vệ, cố định và cách điện module hoặc linh kiện điện tử theo yêu cầu độ cứng, độ mềm và nhiệt.
Có tài liệu kỹ thuật liên quan
Keo epoxy một hoặc hai thành phần cho liên kết chi tiết, cảm biến, lõi motor và cụm điện tử khi cần mối ghép có kiểm soát.
Có tài liệu kỹ thuật liên quan
Các mã dưới đây giúp định hướng bước đầu giữa potting, gel, thermal gap filler, coating, sealant và keo lắp ráp; không được hiểu là có thể thay thế trực tiếp cho nhau.
BeSIL 8230
BeSIL 8230 là silicone RTV hai thành phần, đóng rắn cộng hợp và có khả năng truyền nhiệt, được xem xét cho module điện tử, nguồn và bộ điều khiển theo điều kiện thiết kế và quy trình thực tế.
BeGEL 8708
BeGEL 8708 là gel silicone hai thành phần, đóng rắn cộng hợp, được xem xét cho igbt, junction box, bộ điều khiển và inverter theo điều kiện thiết kế và quy trình thực tế.
BESIL TCMP 8825
BESIL TCMP 8825 là gap filler silicone hai thành phần dạng lỏng, mềm và có tính xúc biến, được xem xét cho thiết bị điện tử công suất và điện tử phương tiện theo điều kiện thiết kế và quy trình thực tế.
BECOAT 921L
BECOAT 921L là conformal coating silicone trung tính, một thành phần, độ nhớt thấp và không dung môi, được xem xét cho pcb cứng hoặc mềm và viền lcm/lcd theo điều kiện thiết kế và quy trình thực tế.
BeSIL N9339
BeSIL N9339 là silicone RTV trung tính một thành phần, đóng rắn nhờ ẩm, được xem xét cho vỏ điện tử, module điều khiển và đầu nối theo điều kiện thiết kế và quy trình thực tế.
BEEP 6113
BEEP 6113 là epoxy potting hai thành phần có khả năng truyền nhiệt, được xem xét cho điện tử ô tô, dụng cụ điện, reactor và thiết bị đo theo điều kiện thiết kế và quy trình thực tế.
BEEP 6206
BEEP 6206 là keo epoxy kết cấu trong suốt hai thành phần, được xem xét cho điện tử ô tô, cảm biến áp suất, dây dẫn và lõi motor theo điều kiện thiết kế và quy trình thực tế.
Cung cấp thông tin về bộ phận, điều kiện vận hành hoặc vấn đề đang gặp để AE-TECH có cơ sở trao đổi phù hợp.