Battery pack và mô-đun
Pin xe điện
Truyền nhiệt và bù khe hở giữa cell, mô-đun, vỏ hoặc bề mặt tản nhiệt theo thiết kế thực tế.
Gel, vật liệu lấp khe, tấm đệm cấp bằng thiết bị và keo truyền nhiệt cho pin, ECU, ADAS và điện tử công suất.
Tạo đường truyền nhiệt đồng thời bù khe hở hoặc liên kết linh kiện trong mô-đun điện tử ô tô.
Battery pack và mô-đun
Truyền nhiệt và bù khe hở giữa cell, mô-đun, vỏ hoặc bề mặt tản nhiệt theo thiết kế thực tế.
ECU, ADAS, inverter và điện tử công suất
Đánh giá gel, vật liệu lấp khe, tấm đệm cấp bằng thiết bị hoặc keo truyền nhiệt theo linh kiện và đường truyền nhiệt.
Dây chuyền lắp ráp và cấp vật liệu
Chọn phương án theo khe hở, độ cứng, phương pháp cấp, thời gian thao tác và chu kỳ sản xuất.
Xác định nhiệt cần truyền qua vị trí nào và mức dữ liệu dẫn nhiệt cần đối chiếu.
Kiểm tra độ dày khe, dung sai lắp ráp, độ cứng hoặc mức ứng suất cho phép trên linh kiện.
Đối chiếu độ nhớt, tỷ lệ trộn khi có, thời gian thao tác, đóng rắn và thiết bị cấp.
Xác nhận yêu cầu cách điện, môi trường làm việc và thử nghiệm của cụm thực tế.
Dow Mobility
Các loại gel, vật liệu lấp khe, tấm đệm cấp bằng thiết bị và keo truyền nhiệt được đánh giá theo điều kiện ứng dụng cụ thể.
Beginor
Vật liệu Beginor trong cùng nhóm sản phẩm giữ liên kết thương hiệu và giải pháp riêng; không suy diễn tương đương với Dow.
Chọn từng sản phẩm để xem ứng dụng, thông số kỹ thuật và các điều kiện cần kiểm tra trước khi lựa chọn.
TC-2035 CV
DOWSIL™ TC-2035 CV Adhesive là keo có khả năng truyền nhiệt, được Dow xác nhận cho kết dính và truyền nhiệt cho ECU, tản nhiệt và điện tử công suất.
TC-4060
DOWSIL™ TC-4060 Thermal Gel là vật liệu lấp khe có khả năng truyền nhiệt, được Dow xác nhận cho truyền nhiệt cho ECU và điện tử công suất có yêu…
TC-4083
DOWSIL™ TC-4083 Dispensable Thermal Pad là vật liệu lấp khe có khả năng truyền nhiệt, được Dow xác nhận cho lấp khe truyền nhiệt cho ADAS và thiết bị điện…
TC-4535 CV
DOWSIL™ TC-4535 CV Thermally Conductive vật liệu lấp khe là vật liệu lấp khe có khả năng truyền nhiệt, được Dow xác nhận cho lấp khe truyền nhiệt cho mô-đun…
TC-5533
DOWSIL™ TC-5533 vật liệu lấp khe là vật liệu lấp khe có khả năng truyền nhiệt, được Dow xác nhận cho lấp khe và tản nhiệt trong cụm pin, mô-đun…
Cung cấp thông tin về ứng dụng, điều kiện sử dụng hoặc vấn đề đang gặp để AE-TECH có cơ sở trao đổi phù hợp.